“通通合并”背后:资本猎手布局 5G全面商用

2017-12-06 13:00 来源:四川新闻网

[无数曾引领风潮的科技故事告诉大家,没有一家企业能够永远对抗周期,屹立潮头,当技术开始下行,盘旋在侧的资本猎手们便会循味而来]

  [博通目前大约为1300亿美元规模的市值,其中债务占股份达到68%,这个比例很高。目前给出的价格达到1050亿美元,还得继承高通300亿美元的债务。]

  美国当地时间11月6日,纽约投行圈资深人士布莱恩(Brian)刚拿起周一清晨的第一杯咖啡,就收获了今年最重磅消息:全球半导体排名前十的博通公司(Broadcom)用总计约1300亿美元的成本收购(疑似恶意)排名前三的高通公司。如果成功,这个被业界戏称为“通通合并”的交易,将成为史上最大规模的TMT并购。

  消息一出,伴随高通(QCOM)股价飞升,他迅速出清了自己手头的高通股票存货。

  同一时间,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫正踏上亚洲之旅,随行成为美国新任总统特朗普访华的高级商贸代表团成员之一。

  “他一定不知道这场收购,否则此刻应该在美国。这下,估计TMT的银行家,感恩节和圣诞节都没得过了。”结束一天工作后,布莱恩对第一财经记者感叹道。

  而之后的进程完全在他的意料之中,一周后的13日,高通以“大大低估价值”为由,董事会一致拒绝了这一邀约,而博通则仍继续坚持收购。

  12月4日,博通提名11名董事候选人,希望在高通2018年度股东大会上取代现有成员。高通很快回应称,已收到名单,但博通这一举动是公然企图夺取高通董事会的控制权,以推进其收购日程,而博通和银湖资本(SilverLake)的行为,是要求股东现在就要对这一不具约束力的交易提议做出决定。

  不论情愿与否,曾经在3G和4G时代引领科技浪潮的全球最大移动芯片制造商高通都将在全球技术升级的敏感时点被动卷入一场终极漩涡:自己一年前曾出价380亿美元试图购入全球最大的汽车芯片供应商恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors,下称“恩智浦”)还未走完反垄断审查流程,现在则因几年来不断陷入多国反垄断调查和最大客户的诉讼而股价低迷,从而被行业资本猎手博通盯上。

  过去3年,因半导体行业整体销售和投资周期进入疲软,而遭遇了几场相关并购的亲历者告诉第一财经记者,无数曾引领风潮的科技故事告诉大家,没有一家企业能够永远对抗周期,屹立潮头,当技术开始下行,盘旋在侧的资本猎手们便会循味而来。5G预计最早于2020年开始全面商用,能否在此之前全力以赴熬过这个敏感时期,成为了高通目前最大的挑战。

  “通通”合并掀起巨浪

  一石激起千层浪,当博通发出天价邀约之时,一场牵涉广泛的战争号角已经吹响。

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